- 海普半導體（洛陽）有限公司簡介
- 海普半導體（洛陽）有限公司的聯系方式
- 公司地址：
- 河南省洛陽宜陽縣產業集聚區電子電器工業園1號
- 固定電話：
- 聯系人：
- 李濤先生（）
- 移動電話：
- 18530006115
- 郵政編碼：
- 傳真號碼：
- 海普半導體（洛陽）有限公司基本資料
| 企業經濟性質 | 私營企業 | 法人代表或負責人 | 李自強 |
|---|---|---|---|
| 企業類型 | 生產加工 | 公司注冊地 | 河南 洛陽 宜陽縣 錦屏鎮 產業集聚區電子電器工業園1號 |
| 注冊資金 | 人民幣 500 - 1000 萬元 | 成立時間 | 2019 |
| 員工人數 | 51 - 100 人 | 月產量 | |
| 年營業額 | 人民幣 500 - 1000 萬元 | 年出口額 | 人民幣 50 萬元以下 |
| 管理體系認證 | ISO9001/14001/GJB9001 | 主要經營地點 | 中國·洛陽 |
| 主要客戶 | 華為、中興、華天、矽品、晶方、銳捷微、中國電科、中國航天、中航工業、中船重工、三墾等 | 主要市場 | 半導體封測、3C電子、SMT |
| 廠房面積 | 2000 | 是否提供OEM代加工 | 是 |
| 開戶銀行 | 銀行帳號 | ||
| 公司商鋪 | http://lt20791004.b2b168.com/ | ||
| 主營產品或服務 | BGA錫球，銅核球，電鍍錫球，CCGA焊柱，倒裝/植球助焊劑，預成型焊料，焊錫膏 | ||
| 所屬行業 | 電子 > 宜陽縣電子 | 所屬城市黃頁 | 洛陽 > 宜陽縣 |
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- 海普半導體（洛陽）有限公司發布的供應產品信息
- BGA錫球 有鉛高鉛錫球錫珠 BGA芯片封裝植球 晶圓植球 激光植球
- CCGA植柱代加工 高鉛焊柱 銅帶螺旋焊柱 微彈簧焊柱 陶瓷芯片植柱
- 預成型焊片 錫片 金錫焊片 金錫蓋板 氣密封裝 SMT貼片 焊料 焊環
- 金錫焊球 Au80Sn20錫球 半導體封裝植球 激光植球 0.05～1.0mm
- BGA錫球 無鉛錫球錫珠 高鉛錫球 芯片植球 晶圓植球 激光植球
- CCGA焊柱 微彈簧焊柱 CCGA植柱 陶瓷封裝 陶瓷芯片封裝
- 銅核球 3D層疊封裝用 pop封裝 銅芯球 半導體封裝植球
- 錫膏 半導體封裝 免洗錫膏 水洗錫膏 SMT貼片 定制成分 錫漿
- 電鍍錫球 純錫球 PCB 半導體電鍍 999 9999純度 半球 整球 **
- 全自動植球機治具 模具 母版 針轉 BGA植球 錫球治具 助焊劑針轉
- CCGA焊柱 錫柱 高鉛焊柱 CCGA植柱 高鉛焊柱 Sn10Pb90 陶瓷封裝
- CCGA焊柱 銅帶纏繞螺旋焊柱 CCGA植柱 銅帶增強焊柱 陶瓷芯片封裝
- 銅柱 半導體芯片封裝 IC植柱堆疊封裝 植柱 探針 紫銅 CCGA焊柱
- BGA/CSP/Flipchip植球倒裝芯片助焊劑 助焊膏 FLUX 水溶性助焊劑
- 阻焊劑 防焊膠 水溶性阻焊劑 防焊膠 水洗
- 激光植球噴嘴 碳化鎢噴咀 激光噴錫 BGA植球 攝像頭模組晶圓植球
- 塑封銅柱 TMV轉接板 POP封裝 copper pillar 芯片封裝 銅柱陣列
- 編帶錫球 BGA錫球 SMT貼片機用 卷盤載帶包裝錫珠 0.2-1.8mm直徑
- CBGA植球代加工 高鉛植球 陶瓷封裝芯片錫球植球 Sn10Pb90植球
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- 更新日期：2023-01-30
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