存儲技術變局為中國制造帶來了什么機遇?

時間：2025-07-11

作者：深圳市凱高達科技有限公司

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跨國芯片廠商“game over”的四大原因
瑞迪科微電子公司CEO戴保家表示，跨國半導體成員將難以在消費電子IC業務和中國無晶圓芯片廠商抗衡，它們已經“玩完”了！建立于2004年的瑞迪科微電子，并在2010年11月份在納斯達克交易所正式上市。瑞迪科微電子是中國良好的無晶圓IC廠商，主要為中國本土手機制造商研發應用于手機及無線通信的RF和混合信號芯片。瑞迪科（以下簡稱RDA）為中國移動手機市場主要供應商之一。根據IHS iSuppli預估
先進制程需求強勁　晶圓代工廠爭相擴產
晶圓代工廠在**制程的競爭愈演愈烈。行動裝置對采用**制程的晶片需求日益高漲，讓臺積電、聯電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加碼擴大**制程產能，特別是現今需求較為殷切的28奈米制程，較是首要布局重點。 **各大晶圓代工廠正加速擴大**制程產能規模。由于智慧型手機與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的**制程需求快速升溫，因此包括臺積電、聯電、格羅方德（GLOBA
臺灣IC設計業遇到新危機若不尋求新突破只會淪為夕陽產業
IC設計**聯發科宣布公開收購對手晨星半導體，未來將進一步完全并購晨星。大M（聯發科）并購小M（晨星）有其產業變化下的特殊意義，在行動裝置快速起飛的今年，閩臺IC設計始終無法分食龐大市場大餅，因為客制化的芯片成為主流，閩臺IC設計業擅長的低成本標準化芯片的市場策略，已經失焦。 **芯片廠在行動裝置興起之際，已拉高層級大打**戰，以低價芯片為主流的新興市場如中國，在大陸官方的「贊助」下，成本比閩臺I
2012年全球前5大半導體廠資本支出占全球半導體資本支出達64%
2012年**半導體廠仍擴增資本支出，但集中在前幾大晶圓廠身上，涵蓋**前5大半導體廠三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、臺積電、海力士（Hynix）和GlobalFoundries，其2012年的資本支出占**半導體資本支出達64%。根據市調機構IC Insights統計，2012年**半導體產業資本支出約614億美元，相較于2011年656億美元約下滑6