3D工藝成為半導體微細加工技術到達物理極限之后的必然趨勢

時間：2025-07-11

作者：深圳市凱高達科技有限公司

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詞條說明
8A高結溫雙向可控硅T810H-6T
【品牌】? KGD 【品名】= 8A高結溫雙向可控硅(High temperature TRIACs)? 【型號】= T810H-6T 【電流】= 8.0A? 【電壓】= 600V? 【結溫】= -40to+150℃ 【封裝形式】= TO-220AB 【管腳排列】= T1-T2-G 【主要用途】 ??? 高結溫雙向可控硅，擁有
東莞貼片可控硅新能源產品應用
東莞貼片可控硅新能源產品應用貼片可控硅：新能源領域的**器件隨著**新能源產業的快速發展，高效、穩定、節能的電子元器件需求日益增長。作為半導體功率器件的重要組成部分，貼片可控硅憑借其優異的性能，在新能源產品中發揮著關鍵作用。東莞作為中國制造業的重要基地，新能源產業蓬勃發展，而貼片可控硅的應用，則為各類新能源設備提供了較高效、較可靠的解決方案。貼片可控硅的技術優勢貼片可控硅（Thyristo
2012年全球前5大半導體廠資本支出占全球半導體資本支出達64%
2012年**半導體廠仍擴增資本支出，但集中在前幾大晶圓廠身上，涵蓋**前5大半導體廠三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、臺積電、海力士（Hynix）和GlobalFoundries，其2012年的資本支出占**半導體資本支出達64%。根據市調機構IC Insights統計，2012年**半導體產業資本支出約614億美元，相較于2011年656億美元約下滑6
三星半導體穩居龍頭海力士全力沖刺縮小差距
根據TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查，DRAM廠積極研發，并提高行動式內存產能，不僅可望拉抬整體獲利表現，亦可降低因標準型DRAM生產造成的虧損。**季行動式內存平均銷售單價滑落約10~15%，合約價降幅約10%，但由于出貨位元成長約達20%，整體行動式內存營收較去年*四季成長約37%。TrendForce表示，除三星電子市占大幅擴大之外，其他廠家均受到降價影響而壓縮整