奧德康K系列產品開發成功

時間：2020-01-05作者：深圳市奧德康實業有限公司瀏覽：1024

深圳市奧德康實業有限公司專注于導熱硅膠片,硅膠片,硅膠加熱片,PTC恒溫發熱片等

• 詞條

  詞條說明

• 影響導熱硅膠導熱系數的因素

  1、聚合物基體材料的種類和特性基體材料的導熱系數**高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結合程度越好，導熱復合材料導熱性能越好。2、填料的種類填料的導熱系數，越高導熱復合材料的導熱性能越好。3、填料的形狀一般來說，容易形成導熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能越好。4、填料的含量填料在高分子的分布情況決定著復合材料的導熱性能。當填料

• 電源散熱材料-導熱硅膠片

  電源散熱材料-導熱硅膠片 本產品作為傳遞熱量的媒體 , 既具有優異的電絕緣性又具有優異的導熱性 , 同時具有耐高低溫 , 能在 -60℃ ~200℃ 的溫度范圍內 , 長期工作且不會出現風干硬化或熔化現象 . 本產品以聚硅氧烷為基礎 , 輔以高導熱填料 , 無毒無味無腐蝕性 , 化學物理性能穩定. 主要用途: 用于對導熱、耐溫性能要求較高的開關電源、溫控器、散熱器的散熱涂敷及微波通訊 , 微波傳

• 奧德康K系列產品開發成功

  為了能向客戶持續提供高品質產品，一直以來，奧德康公司不斷進行試驗和探索，力爭滿足客戶對產品越來越高的性能及品質要求。 ? 經過長時間辛苦的探索與試驗，終于研發成功K系列產品，該產品的相關性能及品質要求，完全達到****水平。我們相信，K系列產品的研發成功，將會打破長久以來，在導熱硅膠產品**市場一直被國外產品完全壟斷且一家*大的格局；同時我們也相信，K系列產品的研發成功，將會為國內高品質

• 最新PCB及相關材料IEC標準信息

  ?? **電工**（簡稱IEC）是一個由各國技術**組成的世界性標準化組織，我國的國家標準主要是以IEC標準為依據制定，IEC標準也是PCB及相關基材領域中標準發展較快，**的**標準之一。為了便于**了解PCB及相關材料的IEC技術標準信息，推進印電路技術的發展較快的與**標準接軌，今將IEC現行有效的PCB基材（覆箔板）標準、PCB標準、PCB相關材料的技術標準、其涉及