2012年全球PC銷售頹勢波及芯片廠商

時間：2025-09-22作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：740

深圳市凱高達科技有限公司專注于可控硅,貼片可控硅,高壓可控硅,MOS管,肖特基二極管,晶閘管,單向可控硅,雙向可控硅等, 歡迎致電 18927424648

• 詞條

  詞條說明

• ITO-247封裝絕緣大電流高壓可控硅（晶閘管）系列上市

  凱高達科技新品上市，在國慶之后推出一款大絕緣封裝的產品——ITO-247封裝，內部采用**的陶瓷絕緣，同外部散熱底板完全絕緣，絕緣耐壓等級達4KV以上。可提供75A、90A、110A、130A的單向可控硅，60A、80A、100A的雙向可控硅。 絕緣型高壓單向可控硅： GSA75-1800，75A/1800V GSA90-1800，90A/1800V GSA110-1800，110A/1800V

• 陽江貼片可控硅性能解析與應用實踐

  在現代電子技術飛速發展的今天，半導體功率器件作為電子設備中的**組成部分，其性能與可靠性直接影響整個系統的運行效率。貼片可控硅作為其中一種關鍵的半導體功率器件，憑借其*特的性能優勢和廣泛的應用場景，逐漸成為電子行業關注的焦點。本文將從性能特點、實際應用及使用建議等方面，對貼片可控硅進行全面解析。貼片可控硅采用**的貼片封裝技術，具有體積小、重量輕的特點。與傳統插件式器件相比，它能夠顯著節省電路板空

• 臺積電開始獨立發展高階封測技術 以鞏固晶圓代工龍頭地位

  面對三星、英特爾的挑戰，臺積電已開始著手上下游整合，以維持競爭優勢，改變閩臺半導體業多年來的垂直分工模式，率先質變。一方面快速決定投資設備廠ASML，重金砸下新臺幣400億元，良好**跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手壓力，另一方面，為了系統單晶片趨勢，也開始向下游封測業布局，由該公司共同營運長蔣尚義*的研發團隊，現已開始獨立發展高階封測技術，目標就是鎖定3D IC高階封測市場，以鞏固臺積電**地

• 2012年全球PC銷售頹勢波及芯片廠商

  市場研究公司IHS iSuppli上周三發布報告，預計2012年**PC銷售量將出現自2001年以來**下滑。這對于業績已經呈現下行趨勢的PC廠商而言不啻于一個巨大的打擊。 PC廠商度日艱難，傳統PC芯片廠商的日子也好不到哪兒去。占據PC芯片市場80%份額的英特爾寄望推出**較本守住這個夕陽的產業，但效果不佳；另一家芯片公司AMD處境則較為尷尬，幾乎拿不出任何應對產業變化的實質性戰略，只能在裁員的路