防焊膠的主要應用領域

時間：2020-01-05

作者：深圳市鑫威電子材料有限公司銷售部

詞條
詞條說明
環氧灌封膠的技術參數
? 環氧灌封膠的技術參數 ? 環氧灌封膠主要是可以用于電子產品的灌封，密封。他可以起一個保密的作用，防止元器件內部結構被窺視。使用起來也是非常的簡單的，只需要把兩個組分混合在一起就可以了環氧灌封膠固化后特性：項目單位或條件 9310 硬度 Shore-D >75 體積電阻率 25℃，Ω·cm ＞1013 表面電阻率 25℃，Ω ＞1014 絕緣強度 25℃，kV/m
導熱硅脂的產品特性及產品應用
? 導熱硅脂的產品特性及產品應用導熱硅脂主要是用于填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙的填充。產品特性 1、一種類似導熱界面材料的油脂,不會干燥。 2、為熱傳導化學物,可以較大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導。 3、**電絕緣,長時間暴露在高溫環境下也不會硬化。 4、環保無毒. 產品應用 1、半導體塊和散熱器。 2、電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等。
有機硅灌封膠的主要性能特點
? **硅灌封膠的主要性能特點 **硅灌封膠能滿足粘接、導熱、阻燃、高透明等特別要求，固化后成為形成柔性彈性體；固化速度均勻，與灌封的厚度和環境的密閉程度無關。其主要的特點如下： 1、產品灌封前后的一致性好,不會對元件長期使用產生影響 2、耐高低溫沖擊和耐高電壓及絕緣性能優良. 3、灌封在元件或模塊中,保護元器件且具有導熱、防震作用. 4、熱膨脹系數小,能克服熱應力對元件產生的損傷. 5
有機硅膠在使用過程中的注意事項
? **硅膠在使用過程中的注意事項 **硅膠在使用過程中經常會遇到這樣與那樣的問題，常常會因為要解決問題而浪費了許多的時間，所以為了避免出現問題，我們在使用的過程中要注意幾點，便可減少問題出現的機率。使我們能夠較順利的施工。使用時須注意以下幾個方面 **點：在使用之前，應該先將產品的表面清潔干凈（將被粘或被涂覆物表面清理干凈，并除去銹跡、灰塵和油污等） *二點：施膠時應涂沬均勻，避免有