SMT對錫膏的特性有哪些？

時間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達科技有限公司瀏覽：655

深圳市維特欣達科技有限公司專注于錫膏 錫條等

• 詞條

  詞條說明

• 怎樣有效的去管理無鉛錫膏的使用？

  無鉛錫膏使用時我們會要求廠家從冰箱內(nèi)拿出來后先充分解凍3-4小時，之后在使用前手工攪拌3-5分鐘，那么無鉛錫膏在使用過程中怎樣去有效的管理呢，下面我們來為你解析： 一、生產(chǎn)使用人員要評估無鉛錫膏每周或每月的使用量，做好大概的統(tǒng)計，做好記錄以便下次申購，在領(lǐng)用錫膏時要做登記（如數(shù)量、領(lǐng)用日期具體時間到幾點幾分等）由SMT主管直接管控，員工更換錫膏必須拿空的錫膏瓶來換；嚴(yán)禁私自更換錫膏。  

• 無松香型免清洗助焊劑概述

  無松香型免清洗助焊劑是采用無鹵素、無松香和合成樹脂以及新型活性劑的體系。無松香、無鹵素的免清洗型助焊劑主要由活化劑、溶劑、成膜物和抗氧化熱穩(wěn)定劑組成。溶劑選用高沸點醇和低沸點醇的混合物；活化劑選用**酸和**胺的混合物；成膜物選用合成高分子樹脂材料，這類物質(zhì)具有良好的電氣性能，常溫下起保護膜作用不顯活性，在200℃~300℃的焊接溫度下顯示活性。硅改性丙烯酸樹脂具有無腐蝕、防潮及三防性能優(yōu)異的特

• 用熱板加熱固晶錫膏造成的現(xiàn)象

  固晶錫膏導(dǎo)電性高，且粘合度強，因此制程后，不易由電性與推力測試發(fā)現(xiàn)錫膏與芯片是否結(jié)合良好，還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面，觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內(nèi)部是否有空洞，來確認(rèn)該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤，因為回流焊可控制溫度曲線，且溫度均勻穩(wěn)定，因此可使錫膏與芯片間附著良好，減少空動與外應(yīng)力，并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶，以熱板為例，使用熱板機臺，

• 怎樣才有好的錫膏印刷效果

  焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產(chǎn)中的重要工序，焊錫膏印刷技能中影響印刷質(zhì)量的許多要素，對其構(gòu)成緣由和機理作出剖析，關(guān)于這些要素維特欣達科技供給了解決方案。 跟著元件封裝的飛速開展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運用，外表貼裝技能亦隨之疾速開展，在其出產(chǎn)進程中，有鉛錫膏/無鉛錫膏打印關(guān)于整個出產(chǎn)進程的影響和作用越來越遭到工程師們的注重。很多也都