軟硬結(jié)合板制作工藝流程

時(shí)間：2015-06-29作者：深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司瀏覽：471

深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司專注于pcb線路板等

• 詞條

  詞條說明

• 鍍金電路板的金含量標(biāo)準(zhǔn)

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 ZD是板材廠家的內(nèi)部代號(hào)，紅字藍(lán)字一般是區(qū)別料別的不同，比如有的公司VO板用紅字，HB板用綠字，這個(gè)主要根據(jù)各個(gè)廠家的規(guī)定了；另外常見的PCB材料有按基材分有紙基板、玻纖布板、金屬或陶瓷基板等，要產(chǎn)品特性

• 電路板是怎么樣制作出來的

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 要用專門的軟件設(shè)計(jì)電路原理圖，然后將原理圖導(dǎo)入PCB設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行布局，也就是確定每個(gè)元器件在PCB上的位置。 位置確定好后，就要軟件中的畫線工具把這些元器件連接到一起，這些線就是PCB上實(shí)際的銅箔了。連線是不可

• 鍍錫板和鍍金板的區(qū)別是什么

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 鍍金板的工藝流程：酸性除油→二級(jí)溢流水洗→微蝕→二級(jí)溢流水洗→浸酸→鍍銅→二級(jí)溢流水洗→鍍鎳→二級(jí)溢流水洗→鍍金→金回收→二級(jí)溢流水洗 錫板和金板流程上的不同之處：鍍錫板在鍍銅后進(jìn)行鍍錫，鍍金板則是在鍍銅

• 多層埋盲孔電路板內(nèi)部走線原則

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 在PCB設(shè)計(jì)中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟,可以說**的準(zhǔn)備工作都是為它而做的, 在整個(gè)PCB中,以布線的設(shè)計(jì)過程限定較高,技巧較細(xì)、工作量較大.PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線.布線的方式也