高頻pcb線路板腐蝕是怎樣的過程

時間：2015-09-22作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司瀏覽：235

深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司專注于高頻板,Rogers,高頻電路板,77ghz線路板,微波感應(yīng)pcb,電路板加工等

• 詞條

  詞條說明

• 高頻板廠家 深圳pcb線路板加工

  PCB多層板設(shè)計技術(shù)，可以說多層板和雙層板設(shè)計差不多，甚至布線較容易。 你有雙層板的設(shè)計經(jīng)驗的話，設(shè)計多層就不難了。 首先，你要劃分層迭結(jié)構(gòu)，為了方便設(shè)計，較好以基板為中心，向兩側(cè)對稱分布，相臨信號層之間用電地層隔離。 層迭結(jié)構(gòu)(4層、6層、8層、16層)： 對于傳輸線，**底層采用微帶線模型分析，內(nèi)部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側(cè)的信號層較好用軟件仿真，比較麻煩。 6層

• 電路板球腳焊點的可靠度

  一、局部熱脹系數(shù)之差異 由于晶片本身的CTE只有3ppm/℃，而**載板卻接近15 ppm/℃ ，于是當(dāng)封裝與組裝中遭受到強(qiáng)大熱力，以及元件后續(xù)工作中內(nèi)部放熱等情形，均將造成很大拉伸應(yīng)力，進(jìn)而在累積應(yīng)變之下，經(jīng)常造成頸部開裂之?dāng)囝^情形。不過在採用銀膠做為安晶的步驟中，若能加厚其銀膠者也可減緩一些局部CTE-mismatch的難題。由于腹底*區(qū)不易得到足夠的熱量而難以焊牢之下，使得設(shè)計者只敢將重

• 印制電路板中的常用標(biāo)準(zhǔn)介紹

  1)IPC-ESD-2020:靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計、建立、實現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為靜電放電敏感時期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。 2)IPC-SA-61A:焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。 3)IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手冊。描述制造

• 電路板品質(zhì)檢查及SMT技術(shù)的缺失

  一、品質(zhì)檢查 （一）、X-ray撿查 組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及較常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。 （二）、掃描式超聲波顯微術(shù) 完工的組裝板可利用SAM掃瞄檢查各種內(nèi)在隱藏情況，封裝業(yè)系用以偵測各種內(nèi)藏的空洞與分層。本SAM法又可分為A〈點狀）、B〈線狀）、C〈面狀）等三種掃瞄成像方式，以C-S