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SMT貼片中元器件的質量一定要控制好,才能得到客戶的認可,所以檢驗SMT貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗SMT貼片中電子元器件的焊接質量時,主要是檢測其焊點的質量是否合格,以及其焊接的位置是否正確等,其次還應注意常用元器件中出現的各種問題。 1、焊點質量的檢驗對于貼片元器件的焊點進行檢驗時,通過檢驗其焊點潤濕度是否良好,焊料在焊點表面的鋪展是否均勻連續,并且連接角不應大于9000貼片元器件焊
印刷電路板產業鏈昨(13)日8家股東常會登場,為今年較旺一天,「蘋概股」臺光電子 (2383)、F-臻鼎科技(4958)在去年營運創新猷,通過歷年較佳股利各每股4.3元、4.5元,也看好下半年旺季來臨。(注:文章所注金額均為新臺幣) ??? F-臻鼎為蘋果軟性印刷電路板(FPC)重要供應鏈,近來營運走弱,(上海PCB)但董事長沉慶芳昨日強調,7月拉貨顯力道,8月起躍
SMT貼片加工中運用的膠水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表裝置器件的波峰焊歷程。用膠水把外表裝置元器件牢固在PCB上的目 標是要防止低溫的波峰打擊感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出產中應用環氧樹脂熱固化類膠水,而不應用丙稀酸膠水(需紫 外線映照固化)。 SMT貼片加工對貼片膠水的要求: 1.膠水應具有良機的觸變特征; 2.不拉絲; 3.濕強度高; 4.無氣泡; 5.膠水的固化溫度低,
SMT錫珠產生原因與預防 在昆山SMT技術高速發展的今天,產品的制造日趨朝著小型化、集成化發展。但直到今日,昆山SMT制造中常常會發生一些擾人的問題。其在貼裝元件旁邊,發生小錫珠問題較為常見。 本篇就錫珠的產生和解決對策,提出探討建議。 一、?元件旁邊產生錫珠的原因 錫膏在印刷,?元件貼裝時,?貼裝壓力過強,?錫膏因此產生擠壓。當進入回焊爐加熱時,&nbs
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