芯片、封裝與模組那些事兒－深圳通天電子

時間：2016-12-13

作者：深圳市通天電子有限公司

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詞條說明
芯片、封裝與模組那些事兒－深圳通天電子
2016年11月16-17日，*十三屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術I”專題分會如期舉行。LED芯片、封裝、模組技術的進步與研究實踐的力量密不可分，從內容來看，本屆分會兼顧內容的廣度與深度，*大勢與實用技術的搭配，中國香港科技大學教授劉紀美、中國香港科技大學教授李世瑋、張韻中國科學院半導體研究所研究員、陳明祥華中科技大學教授、河北工業大學教授徐庶、王愷南方
SMT貼片加工技術的混合組裝方式詳解－通天電子
SMT貼片加工技術的組裝方式詳解一、SMT單面混合組裝方式第1類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。（1）先貼法。*1種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。（2）后貼法。*2種
PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程-通天電子
板上芯片（ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。與其它封裝技術相比，COB技術價格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美，COB技術也存在著需要另配焊接
SMT電子廠BGA封裝芯片焊點虛焊原因分析及控制方法
眾所周知，虛焊會導致產品的性能不穩定。尤其困擾的是，不象其他種類的不良，虛焊甚至不能被后續的ICT和FT測試所發現，從而導致有問題的產品流向市場，甚至使品牌和信譽蒙受巨大損失。深圳市通天電子有限公司專門承接各類高難度封裝的焊接：DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等。 SMT已經廣泛應用，工程師知道如何做但不知道為什么這樣做，一直不能從根本上解決質量問題。同時