PCBA線路板焊接后殘留物分析（三）

時間：2019-06-15作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：224

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  詞條說明

• PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層水基清洗劑

  W3000是采用合明科技**技術研發的一款新型環保水基產品，對于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。配合超聲波清洗工藝，可用于攝像頭模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗。該產品采用我公司**技術研發，清洗力強，氣味清淡，不含鹵素。溫和配方對FPC等板材所用敏感金屬

• 【半導體芯片清洗劑】半導體清洗劑簡介

  半導體清洗劑簡介半導體水基清洗劑主要用于清洗表面沾污有石蠟、油脂和油脂類高分子化合物以及表面沾污有金屬原子和金屬離子等。在半導體分立器件和中、小規模集成電路中能夠完全代替傳統半導體清洗工藝中使用的清洗液。1、產品用途半導體水基清洗劑主要用于清洗表面沾污有石蠟、油脂和油脂類高分子化合物以及表面沾污有金屬原子和金屬離子等。在半導體分立器件和中、小規模集成電路中能夠完全代替傳統半導體清洗工藝中使用的清洗

• 水基清洗技術應用與5G電子產品的清洗問題探討，合明科技

  5G是一個萬物互聯的時代。機器與機器能夠通信將成為普遍的特點。據賽迪智庫《5G**細分應用場景研究報告》，5G將在VR/AR、**高清視頻、車聯網、聯網無人機、遠程醫療、智慧電力、智能工廠、智能安防、個人AI設備、智慧園區等方面大放異彩，具有非常廣闊的前景，對于這些應用場景來說，依賴于5G的基礎設施以及支撐技術的云計算、邊緣計算、AI等關鍵技術，搭配場景終端設備可完成較其豐富的功能和體驗。據美國空軍

• PCBA線路板焊接后殘留物分析（二）

  PCBA線路板焊接后殘留物分析（二） --水溶性助焊劑 水溶性這個術語并不一定意味著助焊劑殘留物在加熱后變成水溶性的，或者單獨溶解在水中。反應會生產**金屬鹽的化合物或者礦物質鹽。例如，鉛鹽難溶于水，但是如果留在單板上，在濕度和大氣中二氧化碳的存在下，鉛鹽會逐漸分解，會導致表面的腐蝕。類似于一種專門設計的水基清洗劑中的中和劑能用于去除鉛鹽。 水溶性**助焊劑（OR類型）由水溶性的**酸，如檸檬酸或