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時間：2020-01-05作者：深圳市希羅斯科技有限公司瀏覽：131

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  詞條說明

• 模擬集成電路設計流程

  1、功能設計階段設計人員產品的應用場合，設定一些諸如功能、操作速度、接口規格、環境溫度及消耗功率等規格，以做為將來電路設計時的依據?？蛇M一步規劃軟件模塊及硬件模塊該如何劃分，哪些功能該整合于SOC內，哪些功能可以設計在電路板上。2、設計描述和行為級驗證供能設計完成后，可以依據功能將SOC劃分為若干功能模塊，并決定實現這些功能將要使用的IP核。此階段將接影響了SOC內部的架構及各模塊間互動的訊號，及

• XQ17V16CK44M替代XQ17V16CC44M兼容

  Xilinx正在將CC44封裝轉變為Kyocera America的新合格裝配供應商。 由于這一轉變，Xilinx正在停止并換現有的防御級PROM 44L Cerquad封裝（CC44）部件，并采用兼容的44L Cerquad封裝（CK44）部件，如表1所示。其形式和功能與XQ17V16CC44M封裝相比，XQ17V16CK44M封裝的可靠性。 根據封裝外形圖，CK44的封裝高度將比CC44薄。概

• 集成電路的作用是什么？

  集成電路或稱微電路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體裝置，也包括被動元件等)小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便于大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控

• XCKU115-2FLVB2104I 真實庫存全新

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