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信越 X-23-8117散熱膏是一種加入大量導熱金屬氧化物填料的油脂狀材料,這種復合物具有高熱導率、低滲油量和良好的高溫穩定性。它有助于保持可靠的散熱器密封性,這將改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤之間的熱傳遞。 主要用途 1.晶體管 2.CPU散熱用 3.二極管整流組件 4.熱變電阻及各種要求有效泠卻的散熱裝置 特點 信越 X-23-8117長期供應的一款主打產品,此產品添加了高導熱性的有機硅
陶熙 TC-5026 概括: 為服務器、臺式電腦、筆記本電腦和游戲手柄中的MPU的冷卻提供有效熱傳輸。陶熙TC-5026 主要是為應用于 電腦產業的半導體零組件而開發, 而經廣泛的客戶測試后,確認此 一產品的效能也適合要求嚴 格且高溫的汽車應用。 在熱循環、高濕度與高溫老化等 不利條件下,TC-5026的低熱 阻抗、性與穩定性為產業 設立了新的效能標準。 可使芯片的溫度更低且作業更有效率。 產
日本原裝進口信越X-23-7921-5導熱硅脂 X-23-7762高導熱硅脂
信越X-23-7921-5 品名:信越導熱硅脂 包裝規格:1KG 導熱率:6.0(W/m·℃) 特點、性能:信越X-23-7921-5是一款高性能導熱硅,以有機硅油為主要原料稠化無機稠化劑,并且添加耐熱、導熱性能優異的導熱材料高純度稀土,合成的導熱型膏體復合物。具有良好的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗沖擊,很好的使用穩定性,較低的稠度和良好的施工性能,使用工作溫度范圍寬,耐熱,高溫性能優越,不熔化,
DOW SIL 陶熙 TC-5888 概括: 灰色、觸變、非固化導熱化合物。導熱化合物被設計為提供用于冷卻模塊(包括計算機MPU和PO) 的有效熱傳遞。 產品詳情 陶熙TC-5888新型導熱硅脂,環保型,單組份、中等黏度、低揮發性有機化合物含量,無溶劑,彈塑性硅樹脂,抗磨損性,室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。 C-5888硅脂是針對服務器研發的高性能新型導
公司名: 昆山金鑫泰工業用品有限公司
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