鋼網清洗機的發展趨勢

時間：2020-10-17

作者：深圳市合明科技有限公司

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PCBA線路板清洗合明科技分析：錫須和電路板清潔度
錫須和電路板清潔度文章關鍵詞導讀：PCBA線路板、錫須、電路板清洗無鉛錫須是備受關注的領域。大量的調查研究了包括晶須形成的化學和物理的參數特性。錫合金暴露于高的溫度和濕度時，在低密度水平形成一個薄的錫氧化膜。低密度和錫氧化層量的增加引起沉積顆粒邊界外部壓力增加，使內部壓力上升。錫須的生長減輕了錫內部壓力。值得注意的是，這些錫須能使導線間有連橋造成短路。研究人員發現當大量錫暴露在離子污染環境時
合明科技分享如何實現水基清洗鋼網的完整工藝
原創—精華干貨：如何實現水基清洗鋼網的完整工藝作者：王璉前言：鋼網清洗，從人工清洗到溶劑配合氣動噴淋機實現的自動清洗，到如今的水基清洗劑配合**清洗設備實現水基的清洗方式，成為了產業高效、環保、安全的應用方向和發展。這一應用，更加吻合廠商在這個方面的清洗需求和社會環境環保可持續科學發展的需求，能保證在生產技術的指標情況下，以更為安全、更為與人親和力的作業方式。隨著水基清洗技術的越來越廣泛的
水基清洗劑
水基清洗劑的分類標準按酸堿度分類1、酸性水基清洗劑是指PH值低于7的脫脂劑2、中性水基清洗劑是指PH值約等于7的脫脂劑3、堿性水基清洗劑是指PH值大于7的脫脂劑按稀釋泡沫量分類1、無泡型2、低泡型3、中泡型4、高泡型水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現對物油污、油脂的清洗；水基清洗劑的含義也可以簡單的說成是與水相溶水，可以加水稀釋使用的清洗
半導體芯片清洗劑公司
? ?電子清洗技術（包括清洗劑和與之配套的清洗工藝）對電子工業，特別是對半導體工業生產是較為重要的。在半導體器件和集成電路的制造過程中，幾乎每道工序都涉及到清洗，而且集成電路的集成度愈高，制造工序愈多，所需的清洗工序也愈多。在諸多的清洗工序中，只要其中有一道工序達不到要求，則將前功盡棄，導致整批芯片的報廢。可以說如果沒有有效的清洗技術，便沒有今日的半導體器件、集成電路和**大規模