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時間：2018-06-19作者：深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司瀏覽：275

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  詞條說明

• 薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板的優勢及應用

  薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板都是將陶瓷基板進行金屬化工藝，其實是兩種不同工藝制作而成，因而叫法不同。如果是肉眼看一般不見得能區分，那么今天小編就來看看，薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板各自的特點、優勢以及應用。 一，什么是薄膜陶瓷基板，什么是薄膜工藝？ 薄膜陶瓷基板通常是指采用薄膜工藝制作的陶瓷基板，金屬是鍍上去的，金屬結合力較好，比較適用于精密線路的需求。 薄膜工藝也稱薄膜法：薄膜陶瓷基板常用的是DP

• dbc陶瓷基板主要應用領域

  dbc陶瓷基板在八大應用領域使用廣泛，今天來具體分析一下其應用領域以及原因。 什么是dbc陶瓷基板？ 由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優異的軟釬焊性和優良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產無法實現小規模生產 d

• 磁控濺射不同的工藝參數制作氧化鋁薄膜陶瓷基板的特性影響

  采用磁控濺射法在氧化鋁陶瓷基板上制備了Cu薄膜,利用臺階測試儀、XRD以及半導體測試儀對薄膜的厚度、結構及電學特性進行了表征及測試。結果表明,當濺射電流為0.6 A,氬氣流量為100 cm3/min時,制備出的薄膜結晶特性良好,具有優異的電學特性。通過進一步深入研究,揭示了工藝參數影響薄膜性能的物理機理。 薄膜電路是利用真空鍍膜、紫外光刻、刻蝕以及電鍍工藝,在陶瓷基板上制作導體、無源器件和絕緣介

• 如何燒結制備氮化鋁陶瓷基板

  氮化鋁陶瓷基板是電子信息行業中大規模集成電路封裝、散熱基板用關鍵材料，在國計民生的各行各業擁有廣泛的應用領域，如國家鼓勵實施的集成電路升級、LED照明、電子及微電子封裝、功率封裝，如晶閘管、整流管等；包括大功率器件、電力電子器件；汽車電子的IGBT及MOSFET功率模塊封裝等。作為新型功能材料，氮化鋁廣泛應用于軍事和空間技術通訊、計算機、儀器儀表工業、電子設備、汽車、日用家電、辦公自動化等各個領