芯片廠用開封方法介紹

時間：2020-04-14作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：224

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  詞條說明

• 科委檢測中心招聘失效分析崗位

  科委檢測中心招聘失效分析崗位：招聘失效分析工程師，招聘失效分析技術員，招聘失效分析銷售人員,軟件測試工程師 符合條件的北京解決戶口和事業編制 北京軟件產品質量檢測檢驗中心（簡稱：北軟檢測）成立于2002 年7月，是經北京市編辦批準，由北京市科學技術**和北京市質量技術監督局聯合成立的事業單位。2004年1月，國家質量監督檢驗檢疫總局批準在北軟檢測基礎上籌*家應用軟件產品質量監督檢驗中心（簡稱：

• 芯片失效分析常用方法

  一：X-RAY檢查 1，X-RAY含義： X-RAY射線又稱倫琴射線，一種波長很短的電磁輻射，由德國物理學家倫琴在1895年發現。一般指電子能量發生很大變化時放出的短波輻射，能透過許多普通光不能透過的固態物質。利用可靠性分析室里的X-RAY分析儀，可檢查產品的金絲情況和樹脂體內氣孔情況，以及芯片下面導電膠內的氣泡，導電膠的分布范圍情況。 2，X-RAY檢查原則 不良情況 原因或責任者 球脫 組裝

• 聚焦離子束顯微鏡FIB應用

  1.引言 隨著納米科技的發展，納米尺度制造業發展*，而納米加工就是納米制造業的核心部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發展起來的聚焦離子束（FIB）技術利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工，配合掃描電鏡（SEM）等高倍數電子顯微鏡實時觀察，成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應用于半導體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理 聚焦離子束(ed Ion beam, F

• 失效分析原理

  失效分析是一門發展中的新興學科，近年開始從**向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等。 原理 失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發因素有內部的和外部的。在研究失