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寬禁帶半導體材料SiC和GaN 的研究現狀 **代半導體材料一般是指硅(Si)元素和鍺(Ge)元素,其奠定了20 世紀電子工業的基礎。*二代半導體材料主要指化合物半導體材料,如砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、磷化鎵(GaP)、砷化銦(InAs)、砷化鋁(AlAs)及其合金化合物等,其奠定了20 世紀信息光電產業的基礎。*三代寬禁帶半導體材料一般是指氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、氮化鋁(
超聲波掃描顯微鏡測試流程 超聲波掃描顯微鏡含義: 超聲波掃描顯微鏡,英文名是:Scanning Acoustic Microscope,簡稱SAM,由于它的主要工作模式是C模式,因此也簡稱:C-SAM或SAT。 頻率**20KHz的聲波被稱為超聲波。超聲波掃描顯微鏡是理想的無損檢測方式,廣泛的應用在物料檢測(IQC)、失效分析(FA)、質量控制(QC)、質量保證及可靠性(QA/REL)、研發(R&
湖北省集成電路產業 在國家大力推動下,國內集成電路產業逐漸形成了以北京為**的京津翼地區、以上海為**的長三角地區、以深圳為**的珠三角地區、以四川、重慶、湖北、湖南、安徽等為**的中西部地區四大產業聚集區。 隨著新一輪集成電路發展熱潮涌現,除京滬等地繼續**外,中西部地區省市雖為*二梯隊,卻也因西安、成都、重慶、武漢、長沙、合肥等集成電路重點城市,成為產業發展較活躍的產業聚集區,其中湖北憑借著國
Decap開封類型原理及應用 儀準 AA探針臺 轉載請寫明出處Decap即開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做*局部腐蝕,使得IC可以暴露出來,同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備,方便觀察或做其他測試(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。 去封范圍:普通封裝 COB
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