HDI線路板

時間：2021-04-16

作者：深圳比技安科技有限公司

詞條
詞條說明
HDI電路板的定義
1.可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。2.增加線路密度：傳統電路板與零件的互連，必須經由QFP四周所引出的線路與通孔導體作為連接的方式（扇入及扇出方式），因此這些線路需要占據一些空間。而微孔技術可以將互連所需的布線藏到下一層去，其不同層次間焊墊與引線的銜接，則以墊內的盲孔直接連通，無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊
阻抗板資料
阻抗板的定義是：一種好的疊層結構就能夠起到對印制電路板特性阻抗的控制，其走線可形成易控制和可預測的傳輸線結構叫做阻抗板。阻抗特性據信號的傳輸理論，信號是時間、距離變量的函數，因此信號在連線上的每一部分都有可能變化。因此確定連線的交流阻抗，即電壓的變化和電流的變化之比為傳輸線的特性阻抗（Characteristic Impedance）：傳輸線的特性阻抗只與信號連線本身的特性相關。在實際電路中，導線
軟硬結合板廠家批發
深圳比技安科技有限公司經營范圍包括：一般經營項目是：多層線路板、高頻線路板、HDI線路板、軟硬結合線路板、柔性線路板的研發與銷售；電子產品的研發；SMT貼片、電子元器件的銷售；,貨物及技術進出口等。軟硬結合板是指：利用撓性基材并在不同區域與剛性基材結合而制成的線路板,在軟硬結合區,軟性基材與剛性基材的導電圖形通常都要進行互連。軟硬結合板的定義：通過一定的組合方式將各有線路圖形的柔性板和剛性板結合在
HDI線路板原理
HDI線路板的驅動因素高性能HDI線路板產品的開發有五個主要驅動因素，它們相互影響。這類電路設計中考慮的因素是：電路元器件（信號的完整性）、板材、疊層和設計標準。雖然電路對于考慮信號完整性非常重要，但成本因素也不容忽視?；诖?，在操作過程中務必考量折中方案。實際電路的性能隨信號上升時間的變化而變化。這些大面積、高性能要求的HDI線路板處理高速計算機總線或電信信號，對噪聲和信號反射非常敏感。以下五個