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伴隨電子技術的迅猛演進,電子產品日益強大,體積趨小。然而,靜電靈敏度高的電子組件成本卻愈發提升。原因在于,高集成度意味著線路單元漸趨狹窄,靜電放電能力的公差每況愈下。此外,大量特殊裝置所采用的新材料亦為靜電敏感材料,致使電子元器件,尤其是半導體裝置在 SMT 貼片的加工生產、組裝及維修環境中,對靜電控制的要求節節攀升。那么靜電的具體危害又有哪些呢??1.元件損壞集成電路、晶體管、二極管等
熱風回流焊過程中,焊膏需經過以下幾個階段,溶劑揮發;焊劑鏟除焊件表面的氧化物;焊膏的熔融、再活動以及焊膏的冷卻、凝結。(一)預熱區意圖: 使PCB和元器件預熱 ,達到平衡,一起除去焊膏中的水份、溶劑,以防焊膏產生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢,溶劑揮發。較溫和,對元器件的熱沖擊盡可能小,升溫過快會造成對元器件的損傷,如會引起多層陶瓷電容器開裂。一起還會造成焊料飛濺,使在整個PCB的非焊接區域構
在SMT貼片加工的生產過程中對散料進行標準化的過程處理是很有必要的,對散料進行有效的控制可以避免加工不良現象。在SMT加工中散料一般就是指在生產加工的過程因機器拋料、或裝拆物料時產生的脫離原包裝的元器件,那么這些散料是怎么處理的呢?下面四川英特麗科技在這里簡單介紹一下。一、SMT車間散料處理流程:1. 在生產過程中可能因設備等因素出現拋料導致散料的產生,因此在作業過程中操作員應在貼片前、接班時檢查
在PCBA加工中,經常遇到沒有將元器件貼裝到*位置而將其丟棄的情況,我們也俗稱為拋料現象,那么該如何去解決這種情況呢?今天我教大家幾個方法。?首先要檢查吸嘴,要定期清潔吸嘴,用**的清潔工具或超聲波清洗設備去除堵塞物;檢查吸嘴是否磨損,若磨損嚴重則及時更換。?接著要優化供料器,要確保供料器安裝正確并牢固,檢查其運行情況,保證零件能夠順利地被吸取;對于紙帶或膠帶包裝的元器件,要
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