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詞條說明
陶瓷制品表面的微小氣泡,為何總是成為生產線的"頑固分子"?當這些直徑不足毫米的氣泡在燒制過程中突然爆裂,輕則留下瑕疵,重則導致整批產品報廢。傳統攪拌工藝對此束手無策,而柏倫科技真空脫泡攪拌機正在改寫這一行業困局。氣泡之痛:陶瓷生產的隱形成本每立方厘米漿料中**過50個氣泡就會顯著降低陶瓷強度,這個數據讓無數生產主管夜不能寐。常規機械攪拌在混合過程中會裹挾空氣,高速旋轉甚至產生"氣泵效應",使漿料含氣
選擇適合錫膏材料的真空攪拌機時,需綜合考慮錫膏特性、生產工藝要求及設備性能。以下是關鍵要點和建議:1. 錫膏特性與攪拌需求高粘度材料:錫膏通常含金屬粉末和助焊劑,粘度高(通常50 200 kcps),需強力攪拌。均勻性要求:需充分混合金屬顆粒與助焊劑,避免分層或結塊。低氧化風險:真空環境可減少氣泡,防止氧化,提升焊接質量。2. 真空攪拌機選型建議(1) 設備類型行星式真空攪拌機:優勢:公轉+自轉運
真空脫泡攪拌機的選型決策直接影響材料品質與生產工藝效率,不同材料體系對設備參數的要求呈現顯著差異。本文將從材料流變學特性、化學組成及工藝需求三個維度,系統解析真空脫泡設備的選型策略,為各行業用戶提供科學的選型方法論。一、材料流變學特性與設備參數匹配高粘度環氧樹脂體系(20000-50000 mPa·s)要求配備行星攪拌裝置,攪拌槳葉建議采用雙螺旋+刮壁結構,扭矩值需達到300 N·m以上。納米陶瓷
5L真空脫泡攪拌機在電子工業領域中扮演著重要角色,其通過真空環境下的高效攪拌和脫泡功能,顯著提升了電子材料的性能和工藝穩定性。以下從應用場景、優勢及具體案例等方面進行分析:一、主要應用場景1.?封裝材料制備??應用:用于環氧樹脂、硅膠等封裝材料的混合與脫泡,確保填充均勻、無氣泡,避免器件因氣泡導致的熱應力或絕緣失效。??案例:LED芯片封裝中,氣泡
公司名: 深圳市柏倫科技有限公司
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