高強度導熱墊片WT5912-H20-55

時間：2019-02-03作者：天津沃爾提莫新材料技術股份有限公司瀏覽：348

天津沃爾提莫新材料技術股份有限公司專注于導熱墊片,導熱凝膠,導熱硅脂,導熱膏,導熱硅泥等

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  詞條說明

• 輕量化導熱墊片WT5912-G20-55

  WT 5912-G20-55 輕量化導熱墊片主要被用在新能源動力電池或使用面積較大的場合；同時通過玻 纖補強具有抗刺穿，不易變形，較易操作等特性。特殊的配方設計具有硅油滲出率低，界面填充較優 異及可多次反復使用等特點。 功能與特點： ? 易用、易清除 ? 良好的絕緣性能 ? 良好的回彈性能 ? 阻燃檢測認證 ? 玻纖補強、不易變形 ? 低比重 ? 低出油 典型應用： ? 電源設備 ? 汽車電子 ?

• 高導熱硅脂WT5932-30D

  WT 5932-30D產品添加了高性能的納米導熱填料，使得產品可以較佳的填充散熱器與發熱器件之間的縫隙，具有較高導熱性和較好操作性。 ? 產品特點： ? 低熱阻，高導熱率 ? 涂抹順滑 ? 適於金屬界面手工與全自動印刷 ? 應用領域： ? CPU/GPU 通訊、網絡設備及微電子 ? 筆記本、臺式機, 工控機及服務器 ? 性能描述： 項目 溫度 測試標準 WT 5932-30D 外觀 25℃ 目視

• 導熱硅脂WT5932 解決電路散熱問題！

  導熱硅脂又叫導熱膏、散熱膏，一般是流動狀和膏狀，具有介面潤濕能力強，涂抹薄等特性使其具有非常低的熱阻。在與其他導熱介面材料比較中熱阻優勢很明顯。在金屬表面不可能達到鏡面效果，存在一定的間隙；而間隙中就是空氣，空氣導熱系數較低(0.023w/mk)會造成高熱阻。導熱矽酯可以有效的將兩物件中的微小孔隙填滿，減少空氣進而減低熱阻。 ? 無溶劑，無流動性 ? 低熱阻，較高導熱率 ? 涂抹順滑 ? 適於金屬

• 導熱墊片WT5912解決電路散熱問題！

  WaermTimo 導熱墊片可以解決產品結構設計公差變化困擾，導熱墊片可重復使用。垂直熱傳導是熱源（CPU或電子晶片組）和散熱器之間良好的熱轉換材料。可重復使用，適合于大規模生產線的電子產品返修。 WT5912低析油導熱墊片主要被用在應用場景為有震動性的手持類、可穿戴類、移動終 端類產品的內部晶片與散熱器之間；同時也可適用於部分電子產品的殼體間，使之具有散熱、絕緣、 防塵和防水功能。它具有硅油滲出