高頻微波PCB板隨著5G快速發展在歐州亞州及各個國家火熱興起

時間：2022-06-02

作者：深圳市易晟通電子有限公司

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24G/77G微波板與普通FR4板的區別
高頻板材領域，Rogers是毋庸置疑的巨頭，典型產品有以4000系列的碳氫樹脂和3000系列的PTFE，后者由于DF更低，用于77G汽車雷達更多，但是由于可加工性差，一般都用于混壓，難以壓合多層板。高頻微波板的主要的要求有： 1，DF低：介質損耗小 2，合適的DK：低DK將提升信號群速度，并有利于天線設計，但是太低也會導致線寬過寬 3，板材均勻穩定：一般板材是由玻璃纖維和樹脂構成的，所以整個板材
如何解決高頻PCB板上出現的電源噪聲干擾
? ? ? ?相信很多人在制作高頻PCB的時候都會面臨一個問題：如何解決高頻PCB板上出現的電源噪聲干擾？對此，小編特意詢問了一位專業的技術人員，技術人員表示：可以破壞發生條件，有效抑制電源噪聲干擾。具體解決辦法如下：1）注意板上的通孔。通孔使得有必要蝕刻電源層上的開口，以便為通孔留出穿過的空間。如果電源層開度過大，必然會影響信號電路，迫使信號旁路，電路面
高頻微波板的加工難點
高頻微波板的加工難點基于聚四氟乙烯板的物理、化學特性，使其加工工藝有別于傳統的FR4工藝，若按常規的環氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工，則無法得到合格的產品。（1）鉆孔：基材柔軟，鉆孔疊板張數要少，通常0.8mm板厚以兩張一疊為宜；轉速要慢一些；要使用新鉆頭，鉆頭頂角、螺紋角有其特殊的要求。（2）印阻焊：板子蝕刻后，印阻焊綠油前不能用輥刷磨板，以免損壞基板。推薦用化學方法作表面處理。要做到這一點
多年高微微波板的加工難點總結
基于聚四氟乙烯板的物理、化學特性，使其加工工藝有別于傳統的FR4工藝，若按常規的環氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工，則無法得到合格的產品。（1）鉆孔：基材柔軟，鉆孔疊板張數要少，通常0.8mm板厚以兩張一疊為宜；轉速要慢一些；要使用新鉆頭，鉆頭頂角、螺紋角有其特殊的要求。（2）印阻焊：板子蝕刻后，印阻焊綠油前不能用輥刷磨板，以免損壞基板。推薦用化學方法作表面處理。要做到這一點：不磨板，印完阻焊后線