DPC,DBC,AMB技術分析

時間：2025-06-28作者：南積半導體（中山）有限公司瀏覽：733

南積半導體（中山）有限公司專注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

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  詞條說明

• 陶瓷電路板的特性

  PCB設計中的陶瓷電路板：優點與必要性在當今的高科技電子設備中，印制電路板（PCB）的設計和制造是至關重要的。PCB為電子元件提供了連接和支撐，同時提供了電流和信號的傳輸路徑。然而，不同的應用場景需要不同的PCB材料和設計。在這篇文章中，我們將探討PCB設計中使用陶瓷電路板的原因。1、陶瓷電路板的優點：（1）高導熱性：陶瓷電路板具有高熱導率，這有助于在高速運行時導出設備產生的熱量，從而保持設備的穩

• 陶瓷電路板厚膜工藝全解

  陶瓷電路板厚膜工藝全解陶瓷電路板厚膜工藝是一種**的印刷電路板制造技術，廣泛應用于電子、通信、航空航天等領域。本文將詳細介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優勢以及應用，帶您全面了解這一技術。一、厚膜工藝的原理厚膜工藝是指將電子漿料通過絲網印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他絕緣基板上，經過干燥、燒結后形成厚度為幾微米到數十微米的膜層。這些膜層可以包含導體、電阻和各類介質膜層，用于實現電路的連接和集成

• 陶瓷封裝：電子領域的璀璨之星

  陶瓷封裝：電子領域的璀璨之星在科技飛速發展的今天，電子元件的封裝技術至關重要，它不僅關乎元件的性能，還影響著其使用壽命和應用范圍。在眾多封裝材料中，陶瓷封裝憑借*特優勢脫穎而出，備受青睞。一、**特點鑄就非凡品質1. 出色的熱性能：陶瓷材料具有高熱導率，能快速將電子元件產生的熱量傳導出去，有效避免元件因過熱而性能下降甚至損壞。以氮化鋁陶瓷為例，其熱導率可達170 - 200W/m·K ，相比傳統環

• DPC陶瓷基覆銅板：電子封裝的優選材料

  一、DPC陶瓷基覆銅板的特點1.高精度線路制作：DPC陶瓷基覆銅板采用半導體微加工技術，如濺射鍍膜、光刻、顯影等，使得陶瓷基板上的金屬線路較加精細。線寬和線距可以低至30μm~50μm，表面平整度也較高，非常適合對精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力：通過激光打孔和電鍍填孔技術，DPC陶瓷基覆銅板實現了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積，還提高了封裝的集成度，滿足了現代電