陶瓷圍壩：電子設備的“鎧甲”——筑牢電子封裝的防護屏障

時間：2025-07-12作者：南積半導體（中山）有限公司瀏覽：104

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• 陶瓷電路板厚膜工藝全解

  陶瓷電路板厚膜工藝全解陶瓷電路板厚膜工藝是一種**的印刷電路板制造技術，廣泛應用于電子、通信、航空航天等領域。本文將詳細介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優勢以及應用，帶您全面了解這一技術。一、厚膜工藝的原理厚膜工藝是指將電子漿料通過絲網印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他絕緣基板上，經過干燥、燒結后形成厚度為幾微米到數十微米的膜層。這些膜層可以包含導體、電阻和各類介質膜層，用于實現電路的連接和集成

• 氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅（DPC）技術

  氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅（DPC）技術? 氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅（DPC，Direct Plating Copper）技術是一種**的陶瓷電路制造工藝，它結合了材料科學與薄膜工藝，專門用于在氮化鋁陶瓷基板上形成高精度的電路。一、技術原理? DPC技術，即Direct Plating Copper（直接鍍銅），是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發展起來的。該技術以氮化鋁陶瓷作為基板

• 陶瓷電路板中的99氧化鋁與96氧化鋁

  陶瓷電路板中的99氧化鋁與96氧化鋁? 氧化鋁（Al?O?）作為陶瓷印刷電路板（PCB）的關鍵材料，因其**的熱電性能和在各種環境下的穩定性而被廣泛應用。氧化鋁陶瓷基板的主要成分是白色無定形粉末，具有高密度、高熔點和高沸點的特點。在陶瓷電路板中，99%氧化鋁與96%氧化鋁是兩種較常見的類型，它們各自具有*特的特性和應用場景。?96%氧化鋁的特性? 96%氧化鋁是由96

• 陶瓷PCB的表面處理

  ????????陶瓷電路板（Ceramic Circuit Board），又稱陶瓷基板，是一種利用導熱陶瓷粉末和**粘合劑，在特定溫度條件下（通常是**250℃）制備而成的電路板。????????陶瓷電路板以陶瓷材料為基體，常見的材料有氧化