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三菱熱敏復寫材料TRCG系列 三菱熱敏復寫材料TRCG系列與復寫卡介紹: 使用三菱制紙株式會社開發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復寫材料的復寫卡(可視卡、熱敏卡、可擦寫卡),能在感熱后進行改寫。發(fā)色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同,能鮮明清晰地顯示文字和圖像。可以反復改寫顯示內容,能多次使用,所以對需要經(jīng)常較新的顯示內容(如有效期限、管理編號、消費積分等)的讀寫非常有效。 TRCG系列_熱敏復寫
【晶圓貼膜機】ATW300全自動膠帶供應和安裝 全自動晶圓貼膜機ATW300特點: ·**的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應和安裝 ·由多鏈路SCARA晶圓搬運機器人構成 ·晶圓位置智能映射 ·晶圓對準用光纖非接觸光束傳感器 ·ESD特氟隆電鍍卡盤 ·晶片盒&FOUP/FOSB加載&卸載 ·自動晶片邊緣切斷 ·基于17英寸觸摸面板LCD的標準工業(yè)PC控制 ·完整的不銹鋼外殼和鋁型材框架和門 ·ES
ADT切割機7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸 ADT切割機7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸,30krpm時較高2.5KW。直流無刷電機,閉環(huán)速度控制。覆蓋較高 12" 的圓形產(chǎn)品、12" x 9" 方形基板帶框架或 12" x 12" 卡盤(不帶框架)。 系統(tǒng)配有閉環(huán)轉向臺,針對多角度切割進行優(yōu)化,適用各種產(chǎn)品,例如: ·陶瓷基板 ·氧化鋁 ·混合物 ·厚膜設備等 切割機7134設施參
【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時鍵合應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準 **薄晶圓臨
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
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地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
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