什么是PCBA加工？

時間：2023-04-14作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：208

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• SMT貼片不良返修工藝要求

  SMT貼片不良返修工藝要求?在SMT貼片生產過程中，由于各種原因可能會出現貼片不良現象，如空焊、短路、錫珠、立碑、缺件等。針對這些不良現象進行返修時，必須遵循一系列嚴格的工藝要求，以確保返修質量，同時避免對周圍元器件和PCB板造成二次損傷。以下是SMT貼片不良返修的主要工藝要求：?環境控制溫度與濕度：返修工作應在溫度控制在25±5℃，濕度控制在40%-60%RH的環境中進行，以

• PCB焊接后板面有錫珠怎么處理？

  PCB焊接后板面有錫珠怎么處理？在PCBA制造過程中，會在PCB上留下一些不良現象，如焊錫珠，焊錫珠是指在PCB電路板組裝后，焊盤上或背面金屬層上出現的小球形或點狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理，會導致設備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中，我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應熔敷當在電路板上使用感應加熱時，焊錫球可能會形成在PCB上。這是由于熔池的不穩定

• FPC與剛性PCB有什么區別

  印刷電路板（FPC）是可以彎曲或扭曲而不損壞電路的印刷電路板，這意味著電路板可以在應用過程中自由彎曲以符合所需的形狀。基板使用的材料是柔性的，例如聚酰胺、PEEK 或導電聚酯薄膜。FPC與剛性PCB的區別一、材料FPC 中的介電層通常是柔性聚酰材料的同源片。而剛性PCB中的介電材料通常是環氧樹脂和玻璃纖維編織布的復合材料。二、阻焊層剛性PCB的兩面都有一層阻焊層。阻焊層有間隙，SMT 焊盤或 PT

• PCBA貼片加工的品質管理

  PCBA貼片加工的品質管理?在電子制造業中，SMT貼片加工是產品制造的關鍵環節，其品質管理直接關系到較終產品的質量和企業的競爭力。為了確保PCBA貼片加工的品質，需要建立一套完善的品質管理體系，從多個方面進行全面的品質把控。?一、品質管理體系的建立首先，企業需要建立一套符合**標準和客戶要求的品質管理體系，如ISO9001等。該體系應涵蓋從原材料采購、生產過程控制、成品檢驗到售