擴音器什么品牌好？小點聲聽戲機

時間：2020-01-05

作者：天揚訊業(yè)科技（深圳）有限公司

詞條
詞條說明
PCBA電路板組裝過程涉及哪些步驟
PCBA電路板組裝是一個簡單而又漫長的過程。PCB線路板制造一直是中國的重要產(chǎn)業(yè)之一。PCB組件是逐步指導的過程。根據(jù)PCB組件的特定類型（例如通孔和表面安裝），步驟可能會略有不同。焊膏是稱為焊料的小金屬球和助焊劑的混合物。焊料是3％Ag，96.5％Sn和0.5％Cu的粉末或小球。將該混合物作為沉降膠涂在板上。對于復雜的PCB設(shè)計，使用了詳細的錫膏裝飾。錫膏印刷：錫膏印刷是PCBA電路板組裝的基礎(chǔ)
PCBA電路板安全包裝注意事項
1、認真檢查良品區(qū)每一種型號的產(chǎn)品是否有書面字樣并有QC員姓名的標識，有標識的方可打包。2、確保后測優(yōu)良之產(chǎn)品按照型號和種類的不同分別以10~20Pcs用膠圈扎為一扎或以整50~500為單位用膠袋封裝。3、切忌不同種類不同型號的產(chǎn)品混合包裝。4、每一扎、袋、包、箱的集裝須整齊，美觀并便于清點數(shù)目。5、產(chǎn)品本身的型號必須與包裝箱的型號吻合。6、包裝箱須用透明強力膠帶牢固封粘，以免在搬運過程中，造成包
PCBA板是什么
PCBA板是什么PCBA電路板組裝后的功能測試一般稱之為FVT(Function Verification Test，功能驗證測試)或FCT(Function Test，功能測試），其目的是為了抓出組裝不良的板子，透過模擬電路板實裝成整機時的全功能測試，以期抓出在組裝成整機以前把所可能有瑕疵的電路組裝板抓出來，免得組裝成整機后才發(fā)現(xiàn)不良，還要全部拆掉重組造成工時浪費以及材料的損失。上述就是為你介紹
怎么改善PCBA板焊接氣孔的問題
1、烘烤對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤，防止有水分。2、錫膏的管控錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的時間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時進行回流焊接。3、車間濕度管控有計劃的監(jiān)控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。4、設(shè)置合理的爐溫曲線一天兩次對進行爐溫測試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能過快。5、助焊劑