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詞條說明
正祥自動低壓灌漿技術(shù)是一項專門針對混凝土裂縫進(jìn)行化學(xué)灌漿的新型技術(shù)。廣泛應(yīng)用于地面、道路、橋梁、墻體、樓板等結(jié)構(gòu)裂縫的修補處理。利用低壓注入的原理,通過袖珍式灌注工具——正祥自動低壓灌漿器將低粘度的裂縫修補材料——正祥AB-1灌漿樹脂注入到裂縫內(nèi)部,自動完成對混凝土裂縫的灌漿處理,提高混凝土結(jié)構(gòu)的防水性、耐久性和整體性。該技術(shù)是對混凝土裂縫進(jìn)行修補的好方法。正祥自動低壓灌漿技術(shù)用途:1、民用建筑裂
?混凝土回彈值上不去,近兩三年經(jīng)常接觸到這種問題,我們做了個分析,出現(xiàn)問題的時間段主要集中在冬施。冬施時養(yǎng)護(hù)確實有困難,但振搗不足也是混凝土強度上不去的一個主要原因。回彈儀檢測的實質(zhì)是運用彈性碰撞的原理,對實體結(jié)構(gòu)的無損檢測,也只是一種基于數(shù)理統(tǒng)計基礎(chǔ)之上的一種推定。所以一個密實、平整的混凝土面層是能得到較好回彈值的一個必要條件。混凝土回彈強度低的問題在實際應(yīng)用中多有發(fā)生,齡期以內(nèi)的混凝
空鼓灌漿樹脂、改性環(huán)氧樹脂、AB灌漿樹脂、AB-2灌漿樹脂、AB-5灌漿樹脂、環(huán)氧樹脂灌漿料、環(huán)氧樹脂灌漿膠、灌漿樹脂膠地磚鋪貼前浸泡時間不夠,上墻后會吸收水泥砂漿中的水份,會形成空鼓;地板基層抹灰不符合施工要求,或表面清潔沒有做到位,都會形成空鼓;鋪貼地磚的砂漿不夠飽滿,會形成空鼓;鋪貼瓷磚后未及時敲打壓實,瓷磚與地面粘貼不牢靠,會形成空鼓。正祥空鼓微孔注漿處理技術(shù)??&nb
找平層混凝土空鼓產(chǎn)生原因(一)、空鼓的概念房屋質(zhì)量中的“空鼓”一般是指房屋的地面、墻面、頂棚裝修層(抹灰或粘貼面磚)與結(jié)構(gòu)層(混凝土或磚墻)之間因粘貼、結(jié)合不牢實而出現(xiàn)的空鼓現(xiàn)象,俗稱“兩層皮”。用空鼓錘或硬物輕敲抹灰層及找平層發(fā)出咚咚聲為空鼓。(二)、傳統(tǒng)找平層做法傳統(tǒng)樓地面找平層施工工藝是先清理基層板面,刷水泥素漿,做灰餅,沖筋,然后再用細(xì)石混凝土澆注8—250px混凝土找平層。這種施工方法由
公司名: 天津正祥科技有限公司
聯(lián)系人: 崔經(jīng)理
電 話: 022-26864563
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