精密小孔的加工難點及解決方案

時間：2018-07-31

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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詞條說明
硅片切割價格
我公司自成立以來，一直走在激光應用領域產品制造和創新的*。一直專注于高品質精密激光切割、激光刻蝕、激光打孔、激光打標及激光焊接等產品研發與制造.產品描述DT-350具有快速潤濕性能，親水性好，低泡沫傾向，特別適合用于水性體系。DT-350具有優異的動態張力降低能力，快速潤濕功能，并且很小的添加量就能到理想的降低張力效果。對于難以潤濕的底材或**細粉末分散的等應用場合，使用 DT-350 作為潤濕分
【硅片切割】硅片切割機分類特點應用
光纖激光產品特點·高配置：采用進口光纖激光器，光束質量較好（標準基模）、切縫較細（30μm）、邊緣較平整光滑?！っ饩S護：整機采用**標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換?！げ僮鞣奖悖涸O備集成風冷設置，設備體積較小，操作較簡單?！?*控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑?！すぷ餍矢撸篢型臺雙工位交替運行，提高工作效率.較大劃片速度可達20
【硅片切割】硅片怎么清潔？
介紹半導體器件生產中硅片須經嚴格清洗。微量污染也會導致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質，包括**物和無機物。這些雜質有的以原子狀態或離子狀態，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻膠、**溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴重影響少數載流子壽命和表面電導；堿金屬如鈉等，引起嚴重漏電；顆粒污染包括硅渣、塵埃、細菌
硅片切割一般有什么難點
硅片切割一般有什么難點1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題，造成硅片上出現密集線痕