草酸二乙酯主要用作醫(yī)藥中間體

時間：2025-09-30

作者：山東信恒化工有限公司

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詞條
詞條說明
優(yōu)勢出間苯二甲酸二甲酯簡稱DMIP 國標優(yōu)級品
間苯二甲酸二甲酯（Dimethyl Isophthalate, DMI）是一種重要的有機化工中間體，其主要用途包括以下幾個方面：1.?聚酯樹脂的合成DMI主要用于生產高性能聚酯樹脂，如不飽和聚酯樹脂（UPR）和飽和聚酯樹脂。這些樹脂廣泛應用于涂料、玻璃纖維增強塑料（FRP）、汽車部件、船舶材料和建筑材料等領域。2.?塑料增塑劑作為增塑劑，DMI可用于改善塑料（如PVC）的柔韌性
醋酸異丙酯108-21-4可拆分小包裝
醋酸異丙酯(Isopropyl acetate)CAS: 108-21-4化學式: C5H10O2性質：- 醋酸異丙酯具有低黏度和低表面張力，易于揮發(fā)。- 它可溶于多種有機溶劑，例如醇類、醚類和酯類。- 醋酸異丙酯在水中不溶。用途：- 醋酸異丙酯常作為一種溶劑，在化學實驗、工業(yè)生產中廣泛應用。- 它可用于制作油墨、涂料、膠粘劑和清潔劑等產品。- 醋酸異丙酯也可用作香精香料、制藥工業(yè)的中間體等。制法
甲基磺酸錫在電鍍工業(yè)上的應用
甲基磺酸錫電鍍液的特性與優(yōu)勢環(huán)保性：替代傳統氟硼酸錫和酚磺酸錫，避免氟離子污染和有機分解產物。穩(wěn)定性：甲基磺酸根（CH?SO??）對錫離子（Sn2?）絡合能力適中，電鍍液壽命長，不易水解。鍍層質量：低內應力，減少鍍層開裂或脫落。高電流效率（可達95%以上），適合高速電鍍。工藝適應性：可在寬pH范圍（通常1.0~3.0）和常溫下操作，降低能耗。甲基磺酸錫在電子電鍍工業(yè)中憑借其環(huán)保性、鍍層質量和工藝穩(wěn)
優(yōu)勢出苯肼 100-63-0 含量分92% 95% 99% 量大價優(yōu)
主要性質物理性質外觀：無色至淡黃色油狀液體，暴露于空氣或光線下逐漸變?yōu)樽厣?。氣味：有刺激性氣味。沸點：約243°C（分解）。熔點：約19.5°C。溶解性：易溶于乙醇、乙醚等有機溶劑，微溶于水?；瘜W性質強還原性：易被氧化，尤其在堿性條件下。與羰基化合物反應：與醛、酮反應生成苯腙（phenylhydrazones），是鑒定羰基化合物（如糖類）的重要反應。毒性：有毒，可能通過吸入、皮膚接觸或攝入吸收，對