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硅片切割 硅片加工 硅片精密加工 激光硅片切割時電子行業硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經**光學系統聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響較小,劃精度高,廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 主要應用于太陽能光伏發電和集成電路等半導
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TJ pet薄膜PI膜金手指碳纖維板微孔/十字孔/異形孔激光加工華諾激光一家致力于研發、生產和激光打孔、激光切割、激光焊接等生產技術企業。公司總部座落在于北京玉泉營,隨著京津冀一體化的快速發展,在天津設立分公司。非金屬薄膜切割產品特點:1、采用國內技術研制的高頻勻功分離式CO2激光器,激光功率可連續均勻輸出,能量充沛,抗干擾能力強;2、操作系統采用貼近人體工學的一體化設計,操作方便、舒適;動力系統
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯系人: 張衛梅
電 話: 15320192158
手 機: 15320192158
微 信: 15320192158
地 址: 天津西青中北天津濱海高新區華苑產業區(環外)海泰發展二路12號3幢一層117室
郵 編:
網 址: tjhuanuo.b2b168.com
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