上海混凝土配合比設(shè)計 SL/T352-2020標準

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  無損檢測 編輯 概念 無損探傷是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下，對被檢驗部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進行檢查的一種測試手段。 方法 常用的無損探傷方法有：X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。 目地 通過對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進行檢測對產(chǎn)品從以下方面進行改進 1、改進制造工藝； 2、降低制造成本； 3、提高產(chǎn)品的可靠性； 4、保證設(shè)備的安全運行。 原

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  晶粒度檢測 晶粒度（grain size）—用于描述晶粒大小的參數(shù)，常用的表示方法：單位體積的晶粒數(shù)目（ZV）；或單位面積內(nèi)的晶粒數(shù)目（ZS）或晶粒的平均線長度（或直徑）表示。 晶粒度可用晶粒的平均面積或平均直徑表示。工業(yè)生產(chǎn)上采用晶粒度等級來表示晶粒大小。標準晶粒度共分8級，1-4級為粗晶粒，5-8級為細晶粒。 一般晶粒度越大，也就是越細越好。鈦合金金相分析項目簡介Jsgfjc8788192鈦合

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