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詞條說明
1. 用水基或溶劑型溶劑清洗爐子內表面。 2.清洗FLUX回收裝置.更換過濾網(如果有) 3.清洗排風管道,風扇,爐了進出口。 4.清洗傳送鏈鐵條和軌道。 5.所有過程都要小心溶劑大量進入爐內或濺到電器部分上面。 6.清理爐內雜物 7.擦拭機器表面 8.用不加熱只吹風的方式干燥機器內部,保證溶劑徹底揮發。 9.試機,檢查各溫區是否有風吹出來,各加熱區是否有加熱,鏈條傳送是否平穩準確(一定要試的)有
?摘 要:焊盤設計技術是表面組裝技術(smt)的關鍵。詳細分析了焊盤圖形設計中的關鍵技術,包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優化設計。最后提出了設計印制電路板時與焊盤相關的問題。 關鍵詞:表面組裝技術;焊盤技術;印制電路板 1 引 言 表面組裝技術(SMT)是一項復雜的系統工程,而SMT設計技術則是各種SMT支持技 術之間的橋梁和關鍵技術。SMT設
在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來加工。那么SMT貼片加工又分哪幾種呢?下面為大家介紹。 一、只有表面貼裝的單面配裝 工藝順序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 二、只有表面貼裝的雙面裝配 工藝順序:絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
隨著現在電子產品的廣泛應用,在電子路板上的組裝密度也是越來越高,對貼片加工工藝的質量要求也在不斷地提高。據了解,影響貼片加工的產品質量的因素有很多,其中SMT鋼網的質量好壞也是其中的一個重要因素。SMT鋼網是一種**于PCB貼片加工的模具,它的質量好壞將會直接影響到印刷電路板的質量。 在貼片加工的過程中,往往需要通過SMT鋼網將錫膏焊接在電子路板的*位置上。所以如果SMT鋼網出現開孔壁不光滑,
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