優爾鴻信成分分析|FTIR紅外光譜分析實驗室資源

時間：2025-07-14

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條
詞條說明
新型材料制成的通用零部件對尺寸及幾何公差檢測技術有哪些新要求？
考慮材料特性的檢測適應性各向異性材料：對于像復合材料這類具有各向異性的新型材料，檢測技術需要考慮其在不同方向上的物理性能差異。例如，碳纖維增強復合材料在纖維方向和垂直纖維方向的熱膨脹系數不同，這會導致在不同溫度環境下尺寸變化不一致。因此，尺寸及幾何公差檢測需要在多個方向上進行測量和評估。檢測設備要能夠精確地分辨不同方向上的微小尺寸變化，并且在制定公差標準時，要根據材料的各向異性特點，設定不同方向的
優爾鴻信微生物|黑曲霉菌檢測實驗室資源
黑曲霉菌檢測實驗室資源黑曲霉菌,半知菌亞門,絲孢綱,絲孢目,叢梗孢科,曲霉屬細菌中的一個普遍種。黑曲霉菌常見于谷物、天然植物商品和土壤層中。常用作關鍵的發醇工業生產菌苗,可生產胃蛋白酶、酸堿性胰蛋白酶、纖維素酶、果膠酶、葡萄糖氧化酶、檸檬酸鈉、葡糖酸和沒食子酸等。生長環境：喜溫28℃上下,最少空氣濕度為88%,能導致水份較高的谷物發霉，也容易引發工業生產器械的發霉。黑曲霉菌可能會導致人體免
優爾鴻信檢測|多層陶瓷電容短路失效分析
一背景客戶汽車方向盤主板功能失效，經排查后主板 C1 電容出現短路現象（經萬用表量測，電容兩端阻值約 14 KΩ），送測至實驗室分析其失效原因。二實驗方案三測試結果1.電容測量（破壞前）：采用萬用表“歐姆”檔測量 C1 電容兩端阻值為 14.23KΩ。2.3D 外觀觀察：主板 C1 位置焊盤表面殘存淡黃色透明裝物質，其余未見異常。3.SEM 外觀檢查（破壞前）：C1 電容表面及 Psd 點附
PCBA應力應變產生的原因有哪些？
PCBA（印刷電路板組件）應力應變產生主要有以下幾方面原因：一、熱因素溫度變化在 PCBA 的工作過程中，組件中的電子元件會產生熱量。例如，功率放大器、CPU 等大功率器件在工作時會有明顯的發熱現象。當這些元件發熱，而 PCBA 整體溫度升高時，由于電路板上不同材料的熱膨脹系數不同，就會產生熱應力。像陶瓷封裝的芯片和有機材質的電路板基板，它們在受熱膨脹時的程度不一樣。當溫度降低時，材料又會收縮，同