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詞條說明
PCBA應(yīng)力應(yīng)變產(chǎn)生的原因有哪些?
PCBA(印刷電路板組件)應(yīng)力應(yīng)變產(chǎn)生主要有以下幾方面原因:一、熱因素溫度變化在 PCBA 的工作過程中,組件中的電子元件會(huì)產(chǎn)生熱量。例如,功率放大器、CPU 等大功率器件在工作時(shí)會(huì)有明顯的發(fā)熱現(xiàn)象。當(dāng)這些元件發(fā)熱,而 PCBA 整體溫度升高時(shí),由于電路板上不同材料的熱膨脹系數(shù)不同,就會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力。像陶瓷封裝的芯片和有機(jī)材質(zhì)的電路板基板,它們在受熱膨脹時(shí)的程度不一樣。當(dāng)溫度降低時(shí),材料又會(huì)收縮,同
背景:客戶反饋產(chǎn)品使用新批號的油漆后,漆層強(qiáng)度低,容易脫落。依委托單位要求,分析OK油漆與NG油漆成份的差異,以及OK產(chǎn)品漆層與NG產(chǎn)品漆層成份的差異。01.樣品信息及分析方式問題描述:客戶反饋產(chǎn)品使用新批號的油漆后,漆層強(qiáng)度低,容易脫落。依委托單位要求,分析OK油漆與NG油漆成份的差異,以及OK產(chǎn)品漆層與NG產(chǎn)品漆層成份的差異。分析方式:1.頂空進(jìn)樣技術(shù)2.氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用分析技術(shù)3.熱裂解氣相
富士康科技集團(tuán)捐款2000萬元人民幣馳援甘肅青海地震災(zāi)區(qū)集團(tuán)捐款2000萬元人民幣馳援甘肅青海地震災(zāi)區(qū)
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在紙板耐破強(qiáng)度測試中,測試環(huán)境的溫度和濕度對測試結(jié)果有怎樣的影響?如何進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)的測試環(huán)境控制?
一、溫度和濕度對紙板耐破強(qiáng)度測試結(jié)果的影響溫度的影響溫度主要影響紙板的柔韌性和內(nèi)部纖維的性能。在較高溫度下,紙板中的纖維分子運(yùn)動(dòng)加劇,使其柔韌性增加。對于一些紙板,可能會(huì)導(dǎo)致在測試過程中更容易變形,無法有效地抵抗外部壓力,從而使耐破強(qiáng)度的測試值偏低。例如,當(dāng)溫度升高時(shí),纖維之間的結(jié)合力可能會(huì)相對減弱,在承受壓力時(shí),纖維更容易相互滑動(dòng),降低了紙板的整體強(qiáng)度。相反,在較低溫度下,紙板可能會(huì)變得更脆。這
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 曹
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手 機(jī): 15827322876
微 信: 15827322876
地 址: 廣東深圳龍華街道辦油松第十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路二號
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網(wǎng) 址: foxconn_cmc.cn.b2b168.com
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