標準貼片元器件的焊接步驟

時間：2023-08-10

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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PCBA制作工藝鍍金與沉金的區別
在PCBA貼片加工中，PCBA線路板制作是很十分重要的一個環節，對于PCBA線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PCBA板常用到的工藝，但其實有很大的差別，PCBA線路板鍍金與沉金的有什么區別呢？?其中鍍金是在PCB板表面通過電鍍的方法覆蓋一層金，厚度相對厚，一般能達到1-3um左右。它的導電性和耐磨性良好，常用于插拔頻繁的接口等區域，像電腦主板的內存條插槽
IC：PCBA江湖里的"掃地僧"
在PCBA加工這個電子江湖里，各路元器件各顯神通。電阻如少林棍法穩扎穩打，電容似武當太較四兩撥千斤，而看似低調的IC（集成電路），實則是個深藏不露的掃地僧——表面平平無奇，內里卻藏著整個電子世界的運行法則。今天四川英特麗小編就來為大家解讀一下IC究竟懷揣著什么樣的絕世神功。?當PCB板化身武林擂臺，IC便是那位隱在暗處的總教頭。它用0與1的密碼，指揮著三極管開關比詠春寸拳較快，調控著MO
PCBA加工中基材與元器件的選擇
對于許多電子設備制造商來說，了解PCBA加工中元器件與基材的選用規則，是確保產品質量、提高生產效率、降低成本的關鍵。本文將詳細介紹在PCBA生產過程中如何選擇元器件與基材。基材的選擇材料類型與性能：常見的**材料如FR-4具有較高的機械強度和電氣性能，適用于高頻和高速電路；CEM-1和FR-1成本較低，適用于對性能要求不高的場合。高頻材料如PTFE、陶瓷等，適用于高速信號傳輸應用，但成本較高，加
回流焊的基本工作原理
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，在電子元器件貼片中，經常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術。這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。那么回流焊具體的工作流程是怎樣的？升溫區的工作原理：該區域的目標是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當范圍以內，過快過慢都不行，兩者皆會影響焊接質量。?*二保溫區的