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PCBA板老化測試標(biāo)準(zhǔn)與方法?PCBA經(jīng)過貼片加工焊接完成之后,要經(jīng)過一系列的檢測,其中老化測試就是其中一種。PCBA板老化測試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用,來模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境,暴露出PCBA的缺陷,比如焊接不良,元器件參數(shù)不匹配,以及調(diào)試過程中造成的故障,以便剔除和改善,對無缺陷的PCBA板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。下面就由PCBA加工廠家江西英特麗科技
電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%,沒有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%,電路板翹曲度計算方式:(PCB對角線長*2)***。電路板產(chǎn)生變形翹曲會直接影響焊接質(zhì)量,所以SMT貼片廠遇到此問題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質(zhì)量需求,很多SMT貼片廠對電路板變形翹曲要求十分嚴(yán)格。那么電路板SMT貼
SMT加工車間溫濕度檢測要求?SMT加工車間作為電子制造業(yè)的重要組成部分,其溫濕度的控制對于保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率至關(guān)重要。以下是SMT加工車間溫濕度檢測的具體要求:?一、溫度要求SMT加工車間的溫度應(yīng)嚴(yán)格控制在適宜范圍內(nèi),以確保電子元件和PCB在較佳條件下進(jìn)行加工和焊接。一般來說,車間溫度的標(biāo)準(zhǔn)范圍為24±2℃,但也可根據(jù)具體工藝和產(chǎn)品要求稍作調(diào)整。這一溫度范圍能夠確保焊膏的
SMT貼片加工前的錫膏為什么要攪拌解凍回溫??SMT貼片加工是電子制造中不可或缺的一環(huán),而錫膏在這一過程中扮演著至關(guān)重要的角色。錫膏主要由錫合金粉末與助焊劑按一定比例混合均勻后形成,其作用是將元器件與PCB焊盤連接起來。在SMT貼片加工前,對錫膏進(jìn)行攪拌、解凍和回溫是確保焊接質(zhì)量的重要步驟。以下是這些步驟的必要性詳細(xì)解析:?一、攪拌的必要性均勻分布:錫膏中的金屬成分和助焊劑成分
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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