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PCB特殊元器件布局策略?在高速PCB設計中,特殊元器件的布局直接影響信號完整性、散熱性能及制造可行性。本文結合行業實踐與工程案例,系統闡述高頻、高壓、重型、熱敏及可調元器件的布局規范與優化方法。?一、高頻元器件布局優化高頻電路(信號頻率>1MHz)需遵循"較短路徑、較小耦合"原則。某通信設備案例顯示,將射頻功率放大器與濾波器間距從5mm縮短至2mm,并采用對稱式布局后,信號諧
SMT貼片機貼裝雙面線路板的方法?隨著現在的線路板越來越多功能越來越集成化,于是雙面貼裝線路板得到了大范圍的使用,生產的終端產品也越來越小并且智能。一個小小的PCB電路板上就堆滿了各種各樣功能的電子元器件,所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。?當電路板的A面貼裝完元器件以后,就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置,原來再上面的現在要翻到下面,原
PCB焊接后板面有錫珠怎么處理?在PCBA制造過程中,會在PCB上留下一些不良現象,如焊錫珠,焊錫珠是指在PCB電路板組裝后,焊盤上或背面金屬層上出現的小球形或點狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理,會導致設備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中,我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應熔敷當在電路板上使用感應加熱時,焊錫球可能會形成在PCB上。這是由于熔池的不穩定
SMT貼片組裝與DIP插件加工有什么區別?SMT貼片組裝與DIP插件加工是電子元件安裝中的兩種主要方法,它們在多個方面存在顯著差異。以下英特麗電子科技將詳細探討這兩種技術的主要區別。?一、元件類型SMT貼片組裝:使用表面貼裝元件(SMD),這些元件通常是小型的,沒有引腳或僅有少量引腳,如芯片、電阻、電容、二極管等。這些元件通過貼片焊接在PCB(印刷電路板)的表面上。DIP插件加
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