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了解PCBA貼片加工焊接的注意事項


    深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

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  • SMT貼片加工中對焊盤的要求

    SMT貼片加工中對焊盤的要求?SMT貼片加工對焊盤有一定的要求,而一個比較好的焊盤設計能夠為后續的PCBA電路板的制造奠定較加牢固、高效的基礎。今天英特麗專業的技術人員將為您介紹一下SMT貼片加工中焊盤的有什么要求,一起來看看吧。?1、對于波峰焊接面上的SMT元件,較大元件(如三極管、插座等)的焊盤應適當增加。例如,SOT23的焊盤可以加長0.8-1mm,以避免元件“陰影效應”

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  • PCBA貼片加工無鉛工藝與有鉛工藝的區別?

    經常有客戶會問PCBA貼片加工有鉛和無鉛的區別是什么,無重金屬焊接資料的遍及使用是不是代表悉數PCBA板滿是無重金屬的,實際上并不一定的SMT加工工藝都使用無重金屬焊接資料,因為有時候,充分考慮成本費難題,或別的難題,會形成 很多PCB出產商再次使用鉛加工工藝。那麼怎樣知道出售市場上PCBA板的點焊是無重金屬的還是無重金屬的呢?這個問題能夠分紅三個層面。焊接面外型:在電路板上,鉛焊接資料的表層呈亮

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