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FPC軟板回流焊過爐治具 SMT磁性載具 LED燈條治具鋁合金工裝治具
在柔性電子器件普及的今天,FPC軟板過爐變形已成為影響良率的關鍵因素。我們研發的*三代智能過爐治具系統,通過創新材料與結構設計,***解決軟板焊接過程中的翹曲、變形等核心痛點。FPC**智能過爐系統——重新定義柔性板焊接標準產品核心亮點自適應壓合結構分段式真空吸附系統(壓力0-85KPa可調)納米陶瓷定位柱(熱膨脹系數0.5×10??/℃)智能溫控保護梯度散熱設計(板面溫差<3℃)氮氣環境選配(氧
在SMT貼裝工藝中,刷錫膏與回流焊的精度直接影響焊接質量。傳統治具易導致錫膏偏移、熱變形等問題,而**治具的出現,正成為提升良率與效率的關鍵。東莞路登科技三大優勢:?一、精準定位,錫膏印刷**?采用CNC鋁合金材質的刷錫膏治具,通過微米級定位孔與邊沿卡槽設計,確保PCB板固定精度達±0.02mm,避免錫膏印刷偏移。其輕量化設計(重量比鋼輕60%)與耐高溫涂層(耐溫300℃),適配高速印刷機,換線時
在SMT(表面貼裝技術)生產過程中,合成石過爐載具(也稱為治具或托盤)是用于承載PCB(印刷電路板)通過高溫回流焊或波峰焊的關鍵工具。以下是關于此類載具的專業解析及定制建議:1.?合成石材質的核心優勢??耐高溫性:合成石(如TAL材料)可長期耐受260℃~300℃高溫,短時峰值可達350℃,適合無鉛焊接工藝。??低熱變形:熱膨脹系數較低(≈0.15
突破精度極限,重塑生產標準在半導體封裝與PCB制造領域,背板壓接工藝的穩定性直接決定產品良率。傳統金屬治具易受熱變形、靜電干擾等問題困擾,而東莞路登科技研發的合成石壓接治具,以特種復合材料為核心,實現±0.02mm的重復定位精度,耐溫性達300℃且零膨脹系數,解決行業痛點。四大核心優勢,賦能智造升級材料革命:采用航天級合成石基材,重量較金屬治具減輕60%,兼具**高剛性(抗彎強度≥180MPa)與絕
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
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