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非標FPC通用印刷/貼片/回流焊治具解決方案(兼容硬板 & 磁性固定 & 高精度定位)一、產品**功能1. FPC+硬板通用設計柔性板(FPC)適配:真空吸附+微磁輔助(0.05~1.0mm**薄板防翹曲)防靜電硅膠墊(表面電阻10?~10?Ω)硬板(PCB)兼容:可換式定位銷(支持FR4/鋁基板/陶瓷板)壓板機構(壓力0.1~5N可調)2. 三合一工藝集成工藝治具優化設計錫膏印刷
在SMT貼片加工中,PCB印刷貼片工藝的精度直接影響焊接質量與生產效率。傳統治具易導致錫膏偏移、元件錯位等問題,而**治具的出現,正成為提升良率與效率的關鍵。東莞路登科技三大優勢:?精準定位,印刷貼片**?采用CNC鋁合金材質的印刷貼片治具,通過微米級定位孔與邊沿卡槽設計,確保PCB板固定精度達±0.02mm,避免錫膏印刷偏移。其輕量化設計(重量比鋼輕60%)與耐高溫涂層(耐溫300℃),適配高速
波峰焊過爐治具(也稱載具)是電子制造中用于保護PCB板、固定元件并確保焊接質量的**工具,其材料需具備耐高溫、低熱變形和高穩定性等特性。常見材料類型及特點如下:?主流材料分類??合成石材料?包括PEEK、FR-5等類型,耐溫可達260℃~350℃,熱膨脹系數低(與PCB匹配),有效防止高溫變形,同時具備低熱傳導性以減少熱應力對元件的損傷?12。適用于高精度焊接場景,如汽車電子和通信設備制造?15。
過錫爐耐高溫治具在電子制造(如波峰焊、選擇性波峰焊等工藝)中需承受高溫焊錫(通常250°C~300°C)的反復沖擊,同時確保PCB和元器件的定位精度與保護。以下是其需要具備的關鍵條件:1.?耐高溫材料??熱穩定性:材料需長期耐受250°C~300°C高溫且不變形(如熔點>350°C)。??低熱膨脹系數:避免受熱膨脹導致治具尺寸變化,影響定位精度。&
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
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