詞條
詞條說明
SMT治具(Surface Mount Technology Fixture)是用于表面貼裝技術(SMT)生產過程中的**工具和設備,主要用于輔助SMT貼片機的定位、固定和保護PCB板,確保電子元件能夠準確、地貼裝到電路板上。主要類型印刷治具:用于錫膏印刷工序,確保錫膏印刷到PCB焊盤上貼片治具:在元件貼裝過程中固定PCB板回流焊治具:用于回流焊過程中支撐和保護PCB板測試治具:用于SMT后的功能
SMT貼片工藝作為電子制造的**技術,其應用領域持續擴展,技術演進也呈現出明確趨勢:**應用領域?消費電子領域?智能手機、平板電腦、智能穿戴設備依賴SMT實現元器件高密度貼裝(如0201、01005微型封裝),滿足小型化與多功能需求 ?24。AIoT設備推動柔性電路板(FPC)的SMT工藝創新,適應曲面設計 ?3。?汽車電子領域?發動機控制單元(ECU)、ADAS系統、車載信息娛樂系統采用SMT技
合成石波峰焊過爐治具手浸錫焊載具回流焊托盤彈片壓蓋設計防浮高
過爐治具是電子制造中用于承載和固定PCB通過回流焊/波峰焊高溫制程的**工裝,**作用是:精準定位:確保PCB與焊接設備(如錫爐、回流爐)***對位熱管理:控制PCB受熱均勻性,防止變形工藝優化:減少連錫、虛焊等缺陷二、**功能PCB固定與支撐通過真空吸附/卡扣固定PCB(定位精度±0.1mm)承托薄板(0.4mm)或重銅板(4oz),避免高溫變形焊接質量**擋錫結構(波峰焊)引導焊錫流向,連錫率
在消費電子向**薄化、可穿戴設備爆發式增長的背景下,柔性電路板(FPC)已成為電子制造的**載體。然而,其基材易變形、焊點精度要求高等特性,使得傳統治具難以滿足生產需求。東莞路登科技新一代回流焊治具通過耐高溫復合材料與智能定位系統的結合,成功將焊接良率提升至99.2%以上。一、技術突破:破解柔性生產三大痛點自適應熱變形控制采用鈦合金-陶瓷復合基材,耐溫達350℃且熱膨脹系數匹配FPC基材,抑制回流焊
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
微 信: 13829293701
地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮黃江村黃江路29號
郵 編: