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【東莞路登?FCP 貼膠磁性治具:精密電子制造的革新利器】在電子制造領域,FCP(柔性電路板)貼膠工藝對精度與效率的要求日益嚴苛。東莞路登憑借深耕行業十余年的技術沉淀,推出?FCP 貼膠磁性治具,重新定義精密制造標準。**優勢:精準定位,高效適配采用高精度磁吸附技術,治具通過三級磁力梯度設計(磁吸件>*二磁吸件>*三磁吸件),實現 FPC 與膠紙的毫秒級精準貼合。*特的矩陣式定
**需求解析平板電腦**板:?應用對象。**板(System-on-Chip Module)是平板電腦的“大腦”,通常采用BGA(球柵陣列)、LGA(柵格陣列)?等精密封裝,集成度高、**昂貴。對載具的平整度、防靜電和保護性要求較高。過爐載具:?**功能。指在SMT生產流程中,承載PCB通過回流焊爐的托盤(Carrier/Pallet)。其主要作用是:支撐保護:防止薄
在電子制造向微型化、柔性化發展的今天,FPC軟板貼裝工藝正面臨"精度與效率不可兼得"的行業難題。傳統機械壓合治具導致的板材變形、元件壓傷等問題,已成為制約良品率提升的瓶頸。東莞路登科技全新一代鋁合金磁力FPC貼片治具,以磁吸附技術重構生產邏輯,為柔性電子制造提供"零損傷、秒定位"的解決方案。磁力精控:重新定義貼裝標準采用航空級6061-T6鋁合金基體與稀土永磁陣列的復合結構,實現三大突破:分區磁控
SMT智造**手——東莞路登科技多功能檢測過爐治具?在SMT貼片工藝中,檢測效率與過爐穩定性是制約產能的關鍵瓶頸。?東莞路登科技多功能檢測過爐治具?集精密定位、在線測試與高溫承載于一體,為您的PCBA品質全程**!?硬核優勢:?1、 ?一治具雙功能?:分體式結構,前半程支持AOI/ICT檢測,后半程直接過回流焊,省去重復定位時間。2、零變形承托?:鈦合金框架耐溫400℃,熱膨脹系數匹配PCB,杜絕
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
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