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一、DPC陶瓷基覆銅板的特點1.高精度線路制作:DPC陶瓷基覆銅板采用半導體微加工技術,如濺射鍍膜、光刻、顯影等,使得陶瓷基板上的金屬線路較加精細。線寬和線距可以低至30μm~50μm,表面平整度也較高,非常適合對精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力:通過激光打孔和電鍍填孔技術,DPC陶瓷基覆銅板實現(xiàn)了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積,還提高了封裝的集成度,滿足了現(xiàn)代電
陶瓷電路板中的99氧化鋁與96氧化鋁? 氧化鋁(Al?O?)作為陶瓷印刷電路板(PCB)的關鍵材料,因其**的熱電性能和在各種環(huán)境下的穩(wěn)定性而被廣泛應用。氧化鋁陶瓷基板的主要成分是白色無定形粉末,具有高密度、高熔點和高沸點的特點。在陶瓷電路板中,99%氧化鋁與96%氧化鋁是兩種較常見的類型,它們各自具有*特的特性和應用場景。?96%氧化鋁的特性? 96%氧化鋁是由96
陶瓷封裝:電子領域的璀璨之星在科技飛速發(fā)展的今天,電子元件的封裝技術至關重要,它不僅關乎元件的性能,還影響著其使用壽命和應用范圍。在眾多封裝材料中,陶瓷封裝憑借*特優(yōu)勢脫穎而出,備受青睞。一、**特點鑄就非凡品質1. 出色的熱性能:陶瓷材料具有高熱導率,能快速將電子元件產生的熱量傳導出去,有效避免元件因過熱而性能下降甚至損壞。以氮化鋁陶瓷為例,其熱導率可達170 - 200W/m·K ,相比傳統(tǒng)環(huán)
????????陶瓷電路板(Ceramic Circuit Board),又稱陶瓷基板,是一種利用導熱陶瓷粉末和**粘合劑,在特定溫度條件下(通常是**250℃)制備而成的電路板。????????陶瓷電路板以陶瓷材料為基體,常見的材料有氧化
公司名: 南積半導體(中山)有限公司
聯(lián)系人: 吳俊毅
電 話:
手 機: 18933375518
微 信: 18933375518
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號廠房五5樓
郵 編:
網(wǎng) 址: nj240119.b2b168.com
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輸入模塊 P-HB-AIN-12010000 通用于可編程控制器
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